한눈에 보는 3분기 실적
삼성전자가 10월 29일 오전 10시 2026년 3분기 실적을 발표했다. 연결 매출은 195.3조 원, 영업이익은 107.4조 원으로 전분기보다 각각 14%, 20% 증가했다. 회사는 4개 분기 연속 최대 매출과 영업이익을 경신했다고 설명했다.
사상 최대 이익의 중심은 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 고성능 메모리 수요다. 그러나 제품 원가가 오른 세트 사업의 실적은 반도체 부문과 뚜렷한 차이를 보였다.
반도체 DS: HBM4 판매 확대와 서버용 SSD 수요
반도체 DS부문은 매출 147.1조 원과 영업이익 106.5조 원을 기록했다. 삼성전자는 HBM4 공급 확대, 서버용 SSD 수요 증가, HBM 베이스다이와 선단 공정 파운드리 고객 확보를 주요 배경으로 제시했다.
머니투데이가 29일 어닝콜 발언을 전한 보도에 따르면 HBM4 매출은 전분기보다 약 3배 증가했고, 전체 HBM 매출에서 차지하는 비중은 약 60%였다. 이러한 비중과 배수는 회사의 공식 부문 실적 수치가 아니라 어닝콜 관련 언론 보도에서 확인한 내용으로 구분해 읽어야 한다.
같은 보도에 따르면 회사는 내년 HBM 공급 협상을 목표 가격 수준에서 마무리했으며 추가 공급 요청도 받고 있다고 설명했다. 실제 출하와 수익으로 이어지는지는 향후 분기별 실적에서 계속 검증해야 한다.
DX 적자: 반도체 호황이 전 사업의 호황은 아니다
모바일·TV·생활가전 등을 포함한 DX부문은 매출 52.1조 원, 영업손실 0.8조 원을 기록했다. 프리미엄 신제품 판매 효과에도 메모리·부품 가격 상승 등 원가 부담이 수익성을 압박했다.
같은 기업 안에서 반도체 판매 가격의 상승이 DS에는 호재지만 모바일 등 세트 사업에는 비용 부담이 될 수 있다는 점이 핵심이다. 향후 DX 수익성이 회복되는지, 프리미엄 기기 판매 증가가 원가 상승을 상쇄할 수 있는지가 투자자가 볼 지점이다.
4분기와 2027년: 공급 제약·설비투자·주주환원
삼성전자는 4분기에도 반도체의 호실적이 이어질 것으로 전망했다. 2027년에도 AI 투자가 지속되면서 메모리 수요가 공급을 웃돌 것으로 예상하고, HBM4·HBM4E·고성능 DDR5·서버 SSD 판매 확대를 강조했다. 전망은 보장된 성과가 아니다.
회사가 밝힌 2026년 연간 시설투자 계획은 84.4조 원이며, 이 중 DS부문은 76.8조 원이다. 늘어나는 공급 능력이 중장기 경쟁력으로 연결되는지뿐 아니라 막대한 투자 이후 수급 변화도 살펴야 한다.
주주환원과 관련해 회사는 2027년 1월 말 이사회에서 차기 주주환원 정책과 2026년 잔여 재원의 구체적 규모·방식을 확정할 계획이라고 밝혔다. 현재 발표된 구상과 향후 확정되는 자사주 매입·소각 내역을 혼동해서는 안 된다.
개미픽 체크포인트
① HBM4의 공급량과 고부가 메모리 판매 비중이 다음 분기에도 높아지는가. ② DX 부문 원가 부담과 영업손익은 회복되는가. ③ 미국 테일러 공장과 2나노 공정의 매출 기여는 얼마나 빨리 나타나는가. ④ 대규모 시설투자와 주주환원 계획은 실제 집행으로 이어지는가.
숫자가 큰 실적도 이미 높아진 시장 기대에 못 미치면 주가에 부담이 될 수 있다. 실적 증가율뿐 아니라 시장 기대치, 미래 가이던스, 주주환원과 밸류에이션을 함께 읽어야 한다.